ACF的技术朝着一个方向发展，那就是导电粒子越做越小，稳定性越来越好，同时应该朝将维修难度降低的方向发展。ACF最有全景设想：将手机内部的电路全部用软连线实现，然后利用ACF将各个软连线进行连接，那样的话，手机的造型将以工艺品的形式面市。在ACF机贴附工艺中，往往会遇到很多疑难问题，下面就常见的ACF贴附中的短贴和反折现象进行分析：

一、ACF短贴

1）现象：ACF未完全贴合IC压合区域

2）原因：剪刀剪ACF的位置要位于压头前，并且两者要相距1-1.5mm，若靠的太近，压头可能会压到切刀切的位置，剥离离型纸时ACF在切口处被扯断，造成下一片ACF倒折，也可能造成此片贴付不良。

确认方法：在FPC ACF贴附完毕后，目视或在显微镜下可看到压头压到的位置和没有压到的位置颜色有明显差异。

3）对策：若确认NG，1)看看剪刀机构是否松动；2)若没有松动，则需要打开后盖调整剪刀与压头的相对位置。

　　

二、ACF反折

1）现象：剪刀剪不断造成最后一颗反折。

2）原因：剪刀上有胶、剪刀倾斜、剪刀不锋利、切刀深度不够、切刀速度不当等。

确认方法：剪一段ACF，用胶带粘去时观察断口是否容易断开，若能断开，在断口处是否有被拉起而使ACF在离型纸上的颜色有所变化。

3）对策：a、先观察剪刀上是否有胶b、用安装剪刀的治具检查剪刀是否倾斜c、检查剪刀刀口是否磨钝d、若前3项都排除，可以通过调节剪刀速度来改善，因为调剪刀深度效果不明显。